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Fire Sci. Eng. > Volume 33(6); 2019 > Article
Fire Science and Engineering 2019;33(6):114-119.
DOI:    Published online December 31, 2019.
금속 마이그레이션에 의한 화재 위험성 연구
최경원1, 현병수1, 김선재1, 임규영1, 우승우1, 이동규1, 조영진2, 박종택2, 고재모3, 박남규4
1국립과학수사연구원 연구사
2국립과학수사연구원 연구관
3국립과학수사연구원 법안전과장
4국립과학수사연구원 원장
A Study on Fire Hazard by Metallic Migration
Gyeong Won Choi1, Byoung Soo Hyun1, Sun Jae Kim1, Kyu Young Lim1, Seung Woo Woo1, Dong Kyu Lee1, Young Jin Cho2, Jong Taek Park2, Jae Mo Goh3, Nam Kyu Park4
1Researcher, National Forensic Service
2Team Leader, National Forensic Service
3Director, National Forensic Service
4President, National Forensic Service
Correspondence:  Gyeong Won Choi, Tel: +82-33-902-5556, Fax: +82-33-902-5934, 
Received: 22 October 2019   • Revised: 5 November 2019   • Accepted: 5 November 2019
우리는 LED등기구의 Printed circuit board (PCB)에서 화재의 원인으로 특정할 수 있는 금속 마이그레이션(Metallic migration) 현상을 발견하고, 본 연구를 진행하였다. 금속 마이그레이션 현상 가속화 실험인 물방울 시험을 소량의 물과 저전압(3 V)로 진행하고 절연되어있는 양극에서 직접적으로 금속 마이그레이션의 성장과 회로의 단락을 확인하였다. 그리고 전자주사현미경(SEM)을 통해 형태를 관찰하고 에너지 분산형 분광기(EDS)를 이용하여 성분을 분석한 결과, 절연된 부분에서 전극을 이루고 있는 구리의 성분을 검출하였다.
We found metallic migration phenomena at the fire scene in Printed circuit board (PCB) of LED light equipment which are commonly used. Accordingly we did this study. In order to generate rapidly metallic migration, we experiment the water drop test under low voltage (3.0 V) and a small amount of water condition. As a results of our experiment, we saw the growth of metallic migration of Copper and checked directly short of the PCB between isolated two poles by Cu migration. Finally we saw the shape of dendrite pattern by Cu migration using Scanning electron microscope (SEM) and analyzed that components via Energy dispersive Spectrometer (EDS).
Key Words: Metallic migration, Ion migration, Insulation degradation, Fire safety, Fire science

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